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카테고리 금속용접

스테인레스(SUS) 박판의 밀봉 용접

SUS판 (두께 : 0.1mm) 와 SUS판 (두께 : 0.1mm)의 씰링 용접

  • 고속용접의 열영향, 왜곡을 억제합니다.

  • 단일 모드 광 파이버 레이저에 의해, 진행하는 ビード 값을 얻을 수가 있습니다.
    적용 예 : 배터리 팩


대응 기종

샘플 실험 신청

  • 기종 선정을 위하여 실제 장치를 사용하여 샘플 테스트를 진행 할 수 있습니다. 또한 샘플 시험결과를 제공해 드립니다. 샘플 실험을 원하시면 부담없이 연락해 주시기 바랍니다. 연락처: (042-862-2080)